Works - 黒田　忠広

Digital Data Written in Stone

黒田 忠広

2009年06月

-

継続中

, 

その他, 単独

記録媒体データ　1000年保存めざす　慶大など基礎実験成功

黒田 忠広

2009年06月

-

継続中

, 

その他, 単独

CPUとSRAMチップを誘導結合で三次元実装し,システムレベルの動作検証に成功

黒田 忠広

2009年06月

-

継続中

, 

その他, 単独

ワイヤレスTSVを用いた3次元集積

黒田 忠広

2009年06月

-

継続中

, 

その他, 単独

無線で65チップを接続　SSDの体積を1/8へ

黒田 忠広

2009年06月

-

継続中

, 

その他, 単独

誘導結合リンクを用いた90nmプロセッサと65nm SRAMの三次元システム集積

黒田 忠広

2009年05月

-

継続中

, 

その他, 単独

高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出

黒田 忠広

2009年04月

-

継続中

, 

その他, 単独

コストがほぼゼロの無線TSV　まずはメモリーで実用化を狙う

黒田 忠広

2009年04月

-

継続中

, 

その他, 単独

TSVを使わず無線で”コスト0”の3次元積層

黒田 忠広

2009年04月

-

継続中

, 

その他, 単独

パネル・ディスカッション　TSVはどこまで低コスト化し普及するのか

黒田 忠広

2009年04月

-

継続中

, 

その他, 単独

富士通研・インテルと慶大　黒田研究室

黒田忠広

2009年03月

-

継続中

, 

その他, 単独

積層チップ間のデータ転送　無線方式「磁界結合」に脚光

黒田忠広

2009年03月

-

継続中

, 

その他, 単独

半導体チップ間の電力　立体配置で1/30に　慶大・日立など

黒田忠広

2009年02月

-

継続中

, 

その他, 単独

慶大、SSD大きさ1/8　半導体チップ、立体に積層

黒田忠広

2009年02月

-

継続中

, 

その他, 単独

次世代SiP向け通信技術　システム動作を実証　慶大など

黒田忠広

2009年02月

-

継続中

, 

その他, 単独

誘導結合で３次元実装　慶大、日立　ルネサス　動作検証に成功

黒田忠広

2009年02月

-

継続中

, 

その他, 単独

3次元積層でLSI実装　誘導結合実用化にめど　慶大など

黒田忠広

2009年02月

-

継続中

, 

その他, 単独

パネルディスカッション

黒田 忠広

2009年

-

継続中

, 

その他, 単独

1000年先に現代文明を残す デジタルロゼッタストーン

黒田 忠広

2009年

-

継続中

, 

その他

ハイビジョン用チップ　小型・高速化可能に　慶大が無線通信技術

黒田忠広

2008年02月

-

継続中

, 

その他, 共同