Works - 黒田 忠広
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新・学問のすすめ
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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新・学問のすすめ
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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スルーチップインタフェース（TCI）（招待講演）
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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Low-Power 3D CMOS Integration
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他
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Wireless CMOS TSV (invited)
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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"Thousand Year Memories,"
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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サブpJ/bのチップ間接続を実現する誘導結合通信
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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情報処理学会DAシンポジウム2009
黒田 忠広
2009年08月-継続中,その他, 単独
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3D System Integration using Wireless Chip-to-Chip Through-Silicon-Vias(TSV)
黒田 忠広
2009年08月-継続中,その他, 単独
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立体半導体 低コストに 日立や慶大、無線を利用
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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STARC 0.5V動作のLSI開発へ 半導体9社、3大学が連携
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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グリーンITプロ受託 半導体理工研 東大・慶大と連携
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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極低電力回路・システム技術開発プロジェクトを産学連携で開始,
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他
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ワイヤレスTSVを用いた３次元集積
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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実用間近に迫る近接場無線通信
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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誘導結合を用いたチップ間無線通信－生活にとけ込むエレクトロニクスを目指して－
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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半導体 消費電力1/10以下へ NEDO 回路技術の開発計画
黒田 忠広
2009年06月-継続中,その他, 単独