Works - 黒田 忠広
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データ通信 無線で高速に 慶大が技術開発 スマホ薄型へ
黒田 忠広
2013年03月-継続中,その他
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筐体内を「コネクタ・レス」に非接触通信で6Gビット/秒,
黒田 忠広
2013年03月-継続中,その他
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ワイヤレスSSDに向けた高速通信技術,
黒田 忠広
2013年03月-継続中,その他
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"センサーの電力、無線供給 慶大 車輪の回転監視に応用,"
黒田 忠広
2013年02月-継続中,その他
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「半導体技術の五輪」60周年 大手企業敬遠 曲がり角 国際学会、魅力向上に課題
黒田 忠広
2013年02月-継続中,その他
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"世の中を変える日まで論文数トップでも満足せず,"
黒田 忠広
2013年02月-継続中,その他
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"【ISSCC】慶応義塾大学が国内最多の4件、メイン基板とディスプレイをつなぐ“非接触コネクタ”など,"
黒田 忠広
2013年02月-継続中,その他
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"第21回 理工学部市民講座「エレクトロニクスの拓く未来」が開催されました,"
黒田 忠広
2012年06月-継続中,その他
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"独創生かし苦境脱出へ,"
黒田 忠広
2012年04月-継続中,その他
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Lower Cost Alternative to TSV Using ThruChip Interface (TCI)(Keynote)
黒田 忠広
2011年03月-継続中,その他
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非接触型ＳＳＤメモリー新技術 エラーを９５％削減 ４３％低電力化
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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エラーを大幅削減 世界最速のＳＳＤメモリー
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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LSI間の通信速度１０倍
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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高速データ通信 非接触機器、毎秒１２ギガで 慶大 メモリーカード応用
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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記憶装置ＳＳＤ エラーを９５％減少 東大慶大 １２ギガビットで消費電力半減
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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ISSCC 2011 - 東大らＳＳＤの高信頼化と非接触高速インターフェース技術を開発
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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慶應義塾大学が超高速の日接触インターフェースなど３件を発表 発表件数は国内大学で１位
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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飛躍的にエラーを削減するＳＳＤメモリの開発に成功
黒田 忠広
2011年02月-継続中,その他
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消費電力１０００分の１の新型集積回路を開発
黒田 忠広
2011年01月-継続中,その他
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半導体「ムーアの法則」限界へ 積層チップ実用化目前
黒田 忠広
2010年12月-継続中,その他
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「手のひらスパコン」が見えてきた
黒田 忠広
2010年12月-継続中,その他
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近接場ワイヤレス通信が拓く３次元実装
黒田 忠広
2010年12月-継続中,その他
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デジタルデータ１０００年保存できます
黒田 忠広
2010年11月-継続中,その他
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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出
黒田 忠広
2010年11月-継続中,その他
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近接場高速ワイヤレス通信（招待講演）
黒田 忠広
2010年11月-継続中,その他
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映像・文書を１０００年保存
黒田 忠広
2010年10月-継続中,その他
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近接場高速無線通信が拓くワイヤレス実装
黒田 忠広
2010年10月-継続中,その他
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ワイヤレス積層チップで消費電力１０００分の１を実現！
黒田 忠広
2010年09月-継続中,その他
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部品が通信、配線いらず 基板小型化、標準化急ぐ
黒田 忠広
2010年08月-継続中,その他
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機器内を無線でつなぎ実装をシンプルに
黒田 忠広
2010年08月-継続中,その他
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積層チップ間無線通信 消費電力１０００分の１
黒田 忠広
2010年07月-継続中,その他
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メモリーカードに通信機能 慶應大 毎秒６ギガビットで送受信
黒田 忠広
2010年06月-継続中,その他
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慶大ら、消費電力量0.01pj/bを実現した積層チップ間無線通信技術を開発
黒田 忠広
2010年06月-継続中,その他
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消費電力 世界最小に 慶大研究チーム積層チップ間データ通信技術高速伝送も
黒田 忠広
2010年06月-継続中,その他
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積層チップ間無線通信 消費電力１０００分の１ 慶大送信回路の素子減
黒田 忠広
2010年06月-継続中,その他
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非接触メモリーカード 毎秒６ギガビットでデータ伝送 東大・慶大など開発
黒田 忠広
2010年06月-継続中,その他
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世界最速、毎秒ギガビット超の非接触メモリーカードを開発 動作中の誤使用や劣化にも高い信頼性と安全性を確保
黒田 忠広
2010年06月-継続中,その他
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世界最小消費電力量の積層チップ間無線通信技術を開発 ボタン電池１個分のエネルギーで映画６００万本分のデータ伝送が可能に
黒田 忠広
2010年06月-継続中,その他
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誘導結合を用いたチップ間無線通信（招待講演）
黒田 忠広
2010年04月-継続中,その他, 単独
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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出
黒田 忠広
2010年04月-継続中,その他, 単独
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画像処理半導体 DRAMと通信 速度32倍 慶大 CG、なめらか表示
黒田 忠広
2010年03月-継続中,その他, 単独
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ISSCC2010報告
黒田 忠広
2010年03月-継続中,その他, 単独
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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出（招待講演）
黒田 忠広
2010年03月-継続中,その他, 単独
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インタフェース技術が拓く未来（招待講演）
黒田 忠広
2010年03月-継続中,その他, 単独
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メモリーカード データ転送速度30倍 慶大、磁界介して無線で
黒田 忠広
2010年02月-継続中,その他, 単独
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Inductive coupling packs flash drive in a chip
黒田 忠広
2010年02月-継続中,その他, 単独
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新聞2000年分切手サイズに 記憶装置、12年にも実用化 慶大・東芝など
黒田 忠広
2010年02月-継続中,その他, 単独
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Panel Discussion: The Semiconductor Industry in 2025,
黒田 忠広
2010年02月-継続中,その他, 単独
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'Rosetta stone' offers digital lifeline,
黒田 忠広
2010年02月-継続中,その他
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パラダイム・シフトを超えて新たな黄金期へ 目指すべきは新しい時代のパイオニア
黒田 忠広
2010年-継続中,その他
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ThruChip Interface (invited)
黒田 忠広
2009年12月-継続中,その他, 単独
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近接場高速無線通信（招待講演）
黒田 忠広
2009年12月-継続中,その他, 単独
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短距離高速無線通信の現状（招待講演）
黒田 忠広
2009年11月-継続中,その他
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Inductive-Coupling Through-Chip Interface for 3D System Integration
黒田 忠広
2009年11月-継続中,その他, 単独
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誘導結合通信による低消費電力３次元システムインテグレーションとその展望（招 待講演）
黒田 忠広
2009年11月-継続中,その他, 単独
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誘導結合を用いたチップ間無線データ通信（招待講演）
黒田 忠広
2009年11月-継続中,その他, 単独
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A 14GHz AC-Coupled Clock Distribution Using Single LC-VCO and Distributed Phase Interpolatorsk
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 共同
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ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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ディペンダブル ワイヤレス ソリッド・ステート・ドライブ (SSD)
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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ワイヤレスTSVによる3次元積層技術
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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新・学問のすすめ
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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新・学問のすすめ
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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スルーチップインタフェース（TCI）（招待講演）
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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Low-Power 3D CMOS Integration
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他
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Wireless CMOS TSV (invited)
黒田 忠広
2009年10月-継続中,その他, 単独
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"Thousand Year Memories,"
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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サブpJ/bのチップ間接続を実現する誘導結合通信
黒田 忠広
2009年09月-継続中,その他, 単独
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情報処理学会DAシンポジウム2009
黒田 忠広
2009年08月-継続中,その他, 単独
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3D System Integration using Wireless Chip-to-Chip Through-Silicon-Vias(TSV)
黒田 忠広
2009年08月-継続中,その他, 単独
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立体半導体 低コストに 日立や慶大、無線を利用
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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STARC 0.5V動作のLSI開発へ 半導体9社、3大学が連携
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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グリーンITプロ受託 半導体理工研 東大・慶大と連携
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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極低電力回路・システム技術開発プロジェクトを産学連携で開始,
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他
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ワイヤレスTSVを用いた３次元集積
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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実用間近に迫る近接場無線通信
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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誘導結合を用いたチップ間無線通信－生活にとけ込むエレクトロニクスを目指して－
黒田 忠広
2009年07月-継続中,その他, 単独
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半導体 消費電力1/10以下へ NEDO 回路技術の開発計画
黒田 忠広
2009年06月-継続中,その他, 単独
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Digital Data Written in Stone
黒田 忠広
2009年06月-継続中,その他, 単独
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記録媒体データ 1000年保存めざす 慶大など基礎実験成功
黒田 忠広
2009年06月-継続中,その他, 単独
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CPUとSRAMチップを誘導結合で三次元実装し,システムレベルの動作検証に成功
黒田 忠広
2009年06月-継続中,その他, 単独
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ワイヤレスTSVを用いた3次元集積
黒田 忠広
2009年06月-継続中,その他, 単独
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無線で65チップを接続 SSDの体積を1/8へ
黒田 忠広
2009年06月-継続中,その他, 単独
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誘導結合リンクを用いた90nmプロセッサと65nm SRAMの三次元システム集積
黒田 忠広
2009年05月-継続中,その他, 単独
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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出
黒田 忠広
2009年04月-継続中,その他, 単独
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コストがほぼゼロの無線TSV まずはメモリーで実用化を狙う
黒田 忠広
2009年04月-継続中,その他, 単独
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TSVを使わず無線で”コスト0”の3次元積層
黒田 忠広
2009年04月-継続中,その他, 単独
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パネル・ディスカッション TSVはどこまで低コスト化し普及するのか
黒田 忠広
2009年04月-継続中,その他, 単独
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富士通研・インテルと慶大 黒田研究室
黒田忠広
2009年03月-継続中,その他, 単独
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積層チップ間のデータ転送 無線方式「磁界結合」に脚光
黒田忠広
2009年03月-継続中,その他, 単独
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半導体チップ間の電力 立体配置で1/30に 慶大・日立など
黒田忠広
2009年02月-継続中,その他, 単独
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慶大、SSD大きさ1/8 半導体チップ、立体に積層
黒田忠広
2009年02月-継続中,その他, 単独
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次世代SiP向け通信技術 システム動作を実証 慶大など
黒田忠広
2009年02月-継続中,その他, 単独
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誘導結合で３次元実装 慶大、日立 ルネサス 動作検証に成功
黒田忠広
2009年02月-継続中,その他, 単独
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3次元積層でLSI実装 誘導結合実用化にめど 慶大など
黒田忠広
2009年02月-継続中,その他, 単独
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パネルディスカッション
黒田 忠広
2009年-継続中,その他, 単独
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1000年先に現代文明を残す デジタルロゼッタストーン
黒田 忠広
2009年-継続中,その他
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ハイビジョン用チップ 小型・高速化可能に 慶大が無線通信技術
黒田忠広
2008年02月-継続中,その他, 共同
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ユビキタス情報化社会へ 高性能LSIを設計
黒田 忠広
2007年05月-継続中,その他, 単独
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半導体チップ間 高速で無線通信 電力消費1/140 高画質の携帯ＴＶに道
黒田 忠広
2007年02月-継続中,その他, 共同
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ハイビジョン映画 1.2秒で無線転送 携帯など向け新技術
黒田 忠広
2007年02月-継続中,その他, 共同
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組み込みシステム開発用ツール マイコンチップ無線接続 ルネサス、慶大と共同開発
黒田 忠広
2006年11月-継続中,その他, 共同
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マイコンとデバッガを無線で接続 ルネサスと慶応大が試作
黒田 忠広
2006年11月-継続中,その他, 共同
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マイコンのデバッグ端子が0本に、非接触接続技術をルネサス開発
黒田 忠広
2006年11月-継続中,その他, 共同
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複数の人に焦点ピタリ 慶大と米社、デジカメ用半導体開発
黒田 忠広
2006年06月-継続中,その他, 共同
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チップ間を1Tビット／秒で伝送できる無線通信技術を開発 磁界結合を利用
黒田 忠広
2006年03月-継続中,その他, 単独
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半導体チップ 無線で連結
黒田 忠広
2006年02月-継続中,その他, 単独
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Si貫通 チップの構造革命
黒田 忠広
2005年10月-継続中,その他, 単独
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DRAM混載に匹敵する伝送速度を無線のチップ間接続で達成
黒田 忠広
2005年03月-継続中,その他, 単独
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インターネットゼロ（監修）
黒田 忠広
2004年12月-継続中,その他, 単独
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半導体チップ重ねて1枚に
黒田 忠広
2004年03月-継続中,その他, 単独
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トップ研究者未来を語る
黒田 忠広
2001年07月-継続中,その他, 単独