Works - Kuroda, Tadahiro

Digital Data Written in Stone

KURODA TADAHIRO

2009.06

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記録媒体データ　1000年保存めざす　慶大など基礎実験成功

KURODA TADAHIRO

2009.06

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CPUとSRAMチップを誘導結合で三次元実装し,システムレベルの動作検証に成功

KURODA TADAHIRO

2009.06

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ワイヤレスTSVを用いた3次元集積

KURODA TADAHIRO

2009.06

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無線で65チップを接続　SSDの体積を1/8へ

KURODA TADAHIRO

2009.06

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誘導結合リンクを用いた90nmプロセッサと65nm SRAMの三次元システム集積

KURODA TADAHIRO

2009.05

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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出

KURODA TADAHIRO

2009.04

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コストがほぼゼロの無線TSV　まずはメモリーで実用化を狙う

KURODA TADAHIRO

2009.04

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TSVを使わず無線で”コスト0”の3次元積層

KURODA TADAHIRO

2009.04

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パネル・ディスカッション　TSVはどこまで低コスト化し普及するのか

KURODA TADAHIRO

2009.04

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富士通研・インテルと慶大　黒田研究室

KURODA TADAHIRO

2009.03

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積層チップ間のデータ転送　無線方式「磁界結合」に脚光

KURODA TADAHIRO

2009.03

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半導体チップ間の電力　立体配置で1/30に　慶大・日立など

KURODA TADAHIRO

2009.02

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慶大、SSD大きさ1/8　半導体チップ、立体に積層

KURODA TADAHIRO

2009.02

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次世代SiP向け通信技術　システム動作を実証　慶大など

KURODA TADAHIRO

2009.02

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誘導結合で３次元実装　慶大、日立　ルネサス　動作検証に成功

KURODA TADAHIRO

2009.02

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3次元積層でLSI実装　誘導結合実用化にめど　慶大など

KURODA TADAHIRO

2009.02

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パネルディスカッション

KURODA TADAHIRO

2009

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1000年先に現代文明を残す デジタルロゼッタストーン

KURODA TADAHIRO

2009

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ハイビジョン用チップ　小型・高速化可能に　慶大が無線通信技術

KURODA TADAHIRO

2008.02

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