Works - Kuroda, Tadahiro

画像処理半導体 DRAMと通信 速度32倍 慶大 CG、なめらか表示

KURODA TADAHIRO

2010.03

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Present

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Other, Single

ISSCC2010報告

KURODA TADAHIRO

2010.03

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インタフェース技術が拓く未来（招待講演）

KURODA TADAHIRO

2010.03

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Present

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Other, Single

高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出（招待講演）

KURODA TADAHIRO

2010.03

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Other, Single

メモリーカード データ転送速度30倍 慶大、磁界介して無線で

KURODA TADAHIRO

2010.02

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Other, Single

Inductive coupling packs flash drive in a chip

KURODA TADAHIRO

2010.02

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Other, Single

新聞2000年分切手サイズに 記憶装置、12年にも実用化 慶大・東芝など

KURODA TADAHIRO

2010.02

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Other, Single

Panel Discussion: The Semiconductor Industry in 2025,

KURODA TADAHIRO

2010.02

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Present

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Other, Single

'Rosetta stone' offers digital lifeline,

KURODA TADAHIRO

2010.02

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Other

パラダイム・シフトを超えて新たな黄金期へ　目指すべきは新しい時代のパイオニア

KURODA TADAHIRO

2010

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Other

ThruChip Interface (invited)

KURODA TADAHIRO

2009.12

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Other, Single

近接場高速無線通信（招待講演）

KURODA TADAHIRO

2009.12

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Other, Single

短距離高速無線通信の現状（招待講演）

KURODA TADAHIRO

2009.11

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Present

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Other

Inductive-Coupling Through-Chip Interface for 3D System Integration

KURODA TADAHIRO

2009.11

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誘導結合通信による低消費電力３次元システムインテグレーションとその展望（招 待講演）

KURODA TADAHIRO

2009.11

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Present

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Other, Single

誘導結合を用いたチップ間無線データ通信（招待講演）

KURODA TADAHIRO

2009.11

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Present

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Other, Single

A 14GHz AC-Coupled Clock Distribution Using Single LC-VCO and Distributed Phase Interpolatorsk

KURODA TADAHIRO

2009.10

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Other, Joint

ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration

KURODA TADAHIRO

2009.10

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ディペンダブル　ワイヤレス　ソリッド・ステート・ドライブ　(SSD)

KURODA TADAHIRO

2009.10

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ワイヤレスTSVによる3次元積層技術

KURODA TADAHIRO

2009.10

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