Works - Kuroda, Tadahiro
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新・学問のすすめ
KURODA TADAHIRO
2009.10-Present,Other, Single
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高性能・超低電力短距離ワイヤレス可動情報システムの創出
KURODA TADAHIRO
2009.10-Present,Other, Single
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新・学問のすすめ
KURODA TADAHIRO
2009.10-Present,Other, Single
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スルーチップインタフェース(TCI)(招待講演)
KURODA TADAHIRO
2009.10-Present,Other, Single
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Low-Power 3D CMOS Integration
KURODA TADAHIRO
2009.10-Present,Other
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Wireless CMOS TSV (invited)
KURODA TADAHIRO
2009.10-Present,Other, Single
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"Thousand Year Memories,"
KURODA TADAHIRO
2009.09-Present,Other, Single
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ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration
KURODA TADAHIRO
2009.09-Present,Other, Single
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ThruChip Interface (TCI) for 3D System Integration
KURODA TADAHIRO
2009.09-Present,Other, Single
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サブpJ/bのチップ間接続を実現する誘導結合通信
KURODA TADAHIRO
2009.09-Present,Other, Single
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情報処理学会DAシンポジウム2009
KURODA TADAHIRO
2009.08-Present,Other, Single
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3D System Integration using Wireless Chip-to-Chip Through-Silicon-Vias(TSV)
KURODA TADAHIRO
2009.08-Present,Other, Single
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立体半導体 低コストに 日立や慶大、無線を利用
KURODA TADAHIRO
2009.07-Present,Other, Single
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STARC 0.5V動作のLSI開発へ 半導体9社、3大学が連携
KURODA TADAHIRO
2009.07-Present,Other, Single
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グリーンITプロ受託 半導体理工研 東大・慶大と連携
KURODA TADAHIRO
2009.07-Present,Other, Single
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極低電力回路・システム技術開発プロジェクトを産学連携で開始,
KURODA TADAHIRO
2009.07-Present,Other
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ワイヤレスTSVを用いた3次元集積
KURODA TADAHIRO
2009.07-Present,Other, Single
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実用間近に迫る近接場無線通信
KURODA TADAHIRO
2009.07-Present,Other, Single
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誘導結合を用いたチップ間無線通信-生活にとけ込むエレクトロニクスを目指して-
KURODA TADAHIRO
2009.07-Present,Other, Single
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半導体 消費電力1/10以下へ NEDO 回路技術の開発計画
KURODA TADAHIRO
2009.06-Present,Other, Single