論文 - 閻 紀旺
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Electrocontact Discharge Dressing of a Resin-Bonded CBN Grinding Wheel and its Grinding Performance
J. Tamaki, A. Kubo, J. Yan, and K. Narita
Key Engineering Materials 238-239 327-332 2002年11月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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Development of a Polishing Disc Containing Granulated Fine Abrasives
H. Nakamura, J. Yan, K. Syoji and Y. Wakamatsu
Key Engineering Materials 238-239 257-262 2002年11月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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Three-Dimensional Shape Modeling of Diamond Abrasive Grains Measured by a Scanning Laser Microscope
T. Mahmoud, J. Tamaki and J. Yan
Key Engineering Materials 238-239 131-136 2002年11月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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包絡線創成法による平面研削用メタルボンドダイヤモンドホイールの精密ツルーイング
謝 晋，久保明彦，田牧純一，閻 紀旺
砥粒加工学会誌 46 （ 10 ） 521-526 2002年10月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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低電圧を用いたレジンボンドCBNホイールの接触放電ドレッシング
久保明彦，田牧純一，杉野豪，閻 紀旺，成田潔
砥粒加工学会誌 46 （ 7 ） 348-353 2002年07月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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直線包絡法による単結晶シリコン製大口径非球面レンズの超精密切削
閻 紀旺，庄司克雄，厨川常元
精密工学会誌 68 （ 4 ） 561-565 2002年04月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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Ductile Regime Turning at Large Tool Feed
J. Yan, K. Syoji, T. Kuriyagawa and H. Suzuki
Journal of Materials Processing Technology 121 （ 2-3 ） 363-372 2002年02月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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単結晶シリコンのダイヤモンド切削に及ぼす工具摩耗の影響
閻 紀旺，庄司克雄，厨川常元
日本機械学会論文集（C編） 67 （ 664 ） 3999-4004 2001年04月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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On the Ductile Machining of Silicon for Micro Electro-mechanical Systems (MEMS), Opto-electronic and Optical Applications
J. Yan, M. Yoshino, T. Kuriagawa, T. Shirakashi, K. Syoji and R. Komanduri
Materials Science and Engineering A 297 （ 1-2 ） 230-234 2001年02月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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大きな負のすくい角工具による延性・ぜい性遷移
閻 紀旺，庄司克雄，厨川常元
精密工学会誌 66 （ 7 ） 1130-1134 2000年07月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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単結晶Siの超精密切削における切りくず形態
閻 紀旺，庄司克雄，厨川常元
精密工学会誌 65 （ 7 ） 1008-1012 1999年07月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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マイクロ非球面の超精密研削に関する研究（第3報）：斜軸研削における非球面（凹面）の微小化の検討
鈴木浩文，厨川常元，庄司克雄，田中憲司，閻 紀旺，和嶋直，田中克敏，見義一兄
精密工学会誌 64 （ 9 ） 1350 - 1354 1998年10月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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ダイヤモンド平バイトを用いた単結晶Siの延性モード切削
閻 紀旺，庄司克雄，鈴木浩文，厨川常元
精密工学会誌 64 （ 9 ） 1345 - 1349 1998年09月
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り