論文 - 閻 紀旺
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Precision machining of microstructures on electroless-plated NiP surface for molding glass components
J. Yan, T. Oowada, T. Zhou, and T. Kuriyagawa
Journal of Materials Processing Technology 209 ( 10 ) 4802-4808 2009年10月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Effect of Electrorheological Fluid Assistance for Micro Ultrasonic Machining
T. Tateishi, K. Shimada, N. Yoshihara, J. Yan, T. Kuriyagawa
Advanced Materials Research 76-78 148-152 2009年09月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Processing Grinding-damaged Silicon Wafers by Nano-second Laser Irradiation
J. Yan, S. Muto, T. Kuriyagawa
Advanced Materials Research 76-78 451-456 2009年09月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Effects of tool edge radius on ductile machining of silicon: an investigation by FEM
J. Yan, H. Zhao, and T. Kuriyagawa
Semiconductor Science and Technology 24 ( 7 ) 075018 (1-11) 2009年07月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Modeling high-temperature glass molding process by coupling heat transfer and viscous deformation analysis
J. Yan, T. Zhou, J. Masuda, and T. Kuriyagawa
Precision Engineering 33 ( 2 ) 150-159 2009年06月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Mechanism for material removal in diamond turning of reaction-bonded silicon carbide
J. Yan, Z. Zhang, and T. Kuriyagawa
International Journal of Machine Tools & Manufacture 49 ( 5 ) 366-374 2009年05月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Microstructural and Topographical Changes of Ni-P Plated Molds in Glass Lens Pressing
J. Masuda, J. Yan, T. Tashiro, Y. Fukase, T. Zhou and T. Kuriyagawa
International Journal of Surface Science and Engineering 3 ( 1-2 ) 86-102 2009年03月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Study on electrorheological fluid-assisted micro ultrasonic machining
T. Tateishi, N. Yoshihara, J. Yan, and T. Kuriyagawa
International Journal of Abrasive Technology 2 ( 1 ) 70-82 2009年03月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Finite element modeling of high-pressure deformation and phase transformation of silicon beneath a sharp indenter
T. Kiriyama, H. Harada, and J. Yan
Semiconductor Science and Technology 24 ( 2 ) 025014 (1-12) 2009年02月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Fabricating Nano Ribbons and Nano Fibers of Semiconductor Materials by Diamond Turning
J. Yan, X. Gai and T. Kuriyagawa
Journal of Nanoscience and Nanotechnology 9 ( 2 ) 1423-1427 2009年02月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Shape transferability and microscopic deformation of molding dies in aspherical glass lens molding press
J. Yan, T. Zhou, N. Yoshihara, and T. Kuriyagawa
Journal of Manufacturing Technology Research 1 ( 1-2 ) 85-102 2009年02月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Fabrication of micro end mills by wire EDM and some micro cutting tests
J. Yan, K. Uchida, N. Yoshihara, and T. Kuriyagawa
Journal of Micromechanics and Microengineering 19 ( 2 ) 025004 (1-9) 2009年02月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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電着ダイヤモンド砥石による超音波援用マイクロ研削に関する研究
嶋田慶太,立石 匠,吉原信人,閻 紀旺,厨川常元
砥粒加工学会誌 53 ( 1 ) 45-48 2009年01月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Control of the behavior of abrasive grains by the effect of electrorheological fluid assistance - Study on electrorheological fluid-assisted micro ultrasonic machining
T. Tateishi, K. Shimada, N. Yoshihara, J. Yan, T. Kuriyagawa
Advanced Materials Research 69-70 148-152 2008年11月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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単結晶性Geの超精密・高能率加工特性
太田努,閻 紀旺,小寺直,矢島史勇馬,高橋洋一,堀川尚之,厨川常元
砥粒加工学会誌 52 ( 11 ) 651-656 2008年11月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Surface and subsurface damages in nanoindentation tests of compound semiconductor InP
J. Yan, J. Tamaki, H. Zhao and T. Kuriyagawa
Journal of Micromechanics and Microengineering 18 ( 10 ) 105018 (1-10) 2008年10月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Experimental Analysis of Elastic and Plastic Behavior in Ductile-Regime Machining of Glass Quartz Utilizing a Diamond Tool
J. Tamaki, A. Kubo and J. Yan
Key Engineering Materials 389-390 30-35 2008年09月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Nondestructive measurement of the machining-induced amorphous layers in single-crystal silicon by laser micro-Raman spectroscopy
J. Yan, T. Asami, and T. Kuriyagawa
Precision Engineering 32 ( 3 ) 186-195 2008年09月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Recovery of Subsurface Structures of Machining-Damaged Single Crystalline Silicon by Nd:YAG Laser Irradiation
J. Yan, T. Asami, T. Kuriyagawa
Key Engineering Materials 389-390 469-474 2008年09月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り
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Design of Double Nozzle Type Powder Jet Device Optimized for PJD
T. Shibuya, M. S. Sepasy, K. Mizutani, N. Yoshihara, J. Yan, T. Kuriyagawa
Key Engineering Materials 389-390 398-403 2008年09月
研究論文(学術雑誌), 共著, 査読有り