論文 - 黒田　忠広

A 280Mb/s In-Vehicle LAN System Using Electromagnetic Clip Connector and High-EMC Transceiver

黒田 忠広

IEEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Papers (TCAS-I) 68 （ 2 ） 265 - 275 2016年02月

Efficient 3-D Bus Architecture for Inductive-Coupling ThruChip Interface,

黒田 忠広

IEEE Transaction on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 24 （ 2 ）  2016年02月

A Study of Physical Design Guidelines in ThruChip Inductive Coupling Channel,

黒田 忠広

EICE Trans. on Fundamentals E98-A （ 12 ） 2584 - 2591 2015年12月

半導体ディジタルロゼッタストーン

黒田 忠広

電子情報通信学会誌 98 （ 12 ） 1057 - 1062 2015年12月

Analysis and Design of an 8.5-Gb/s/link Multi-Drop Bus Using Energy-Equipartitioned Transmission Line Couplers,

黒田 忠広

EEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Papers (TCAS-I) vol. 62 （ no. 8, ） 2122 - 2131 2015年08月

Relay Transmission Thruchip Interface with Low-Skew 3D Clock Distribution Network

黒田 忠広

EICE TRANSACTIONS on Electronics Vol.E98-C （ No.4, ） 322 - 332 2015年05月

A 6Gb/s 6pJ/b 5mm-Distance Non-Contact Interface for Modular Smartphones Using Two-Fold Transmission Line Couplar and EMC-Qualified Pulse Transceiver

黒田 忠広

IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC'15)    176 - 177 2015年02月

研究論文（国際会議プロシーディングス）

A 6.5Gb/s Shared Bus using Electromagnetic Connectors for Downsizing and Lightening Satellite Processor System by 60%

黒田 忠広

IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC'15)    434 - 435 2015年02月

研究論文（国際会議プロシーディングス）, 共著

Circuit and Package Design for 44GB/s Inductive-Coupling DRAM/SoC Interface

黒田 忠広

20th Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC'15)    44 - 45 2015年01月

研究論文（国際会議プロシーディングス）

Design and Analysis for ThruChip Design for Manufacturing(DFM)

黒田 忠広

20th Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC'15)    46 - 47 2015年01月

研究論文（国際会議プロシーディングス）

Circuit and Device Interactions for 3D Integration Using Inductive Coupling

黒田 忠広

2014 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM'14)    18.6 2014年12月

研究論文（国際会議プロシーディングス）

近接場接合を用いたLSIとモジュールの三次元集積

黒田 忠広

電子情報通信学会論文誌    378 - 385 2014年11月

車載LAN向け非接触コネクタおよび高ノイズ耐性送受信回路

黒田 忠広

電子情報通信学会技術研究報告    23 - 27 2014年10月

研究論文（学術雑誌）

3D Integration by Inductive Coupling

黒田 忠広

IEEE Custom Integrated Circuits Conf. (CICC) 2014年09月

研究論文（国際会議プロシーディングス）

Low-Cost 3D Chip Stacking with ThruChip Wireless Connections

黒田 忠広

Hot Chips - A Symposium on High Performance Chips 2014年08月

研究論文（国際会議プロシーディングス）

A 352Gb/s Inductive-Coupling DRAM/SoC Interface Using Overlapping Coils with Phase Division Multiplexing and Ultra-Thin Fan-Out Wafer Level Package

黒田 忠広

IEEE Symposium on VLSI Circuits, Dig. Tech Papers    29 - 30 2014年06月

研究論文（国際会議プロシーディングス）

3-D NoC with Inductive-Coupling Links for Building-Block SiPs

黒田 忠広

IEEE Transactions on Computers 63 （ 3 ） 748 - 763 2014年03月

A 0.15-mm-Thick Noncontact Connector for MIPI Using a Vertical Directional Coupler

黒田 忠広

IEEE Journal of Solid-State Circuits(JSSC) 49 （ 1 ） 223 - 231 2014年01月

実装インタコネクトの課題

黒田 忠広

日本信頼性学会誌 35 （ 8 ） 469 - 469 2013年12月

A Scalable 3D Heterogeneous Mulicore with an Inductive Thru Chip Interface

黒田 忠広

IEEE Micro 33 （ 6 ） 6 - 15 2013年12月