論文 - 大宮　正毅

Fracture Mechanics of Bonding Interface – A Cohesive Zone Model -

大宮 正毅

Sensors and actuators, A Physical 99   198-206 2002年

研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り

Strength evaluation of notch structure for semiconductor encapsulant resin

大宮 正毅

Transactions of ASME, Journal of Electronic Packaging 124   323-327 2002年

研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り

Mechanical Characterization of Sn-Ag-based lead-free solders

大宮 正毅

Microelectronics Reliability 42   951-966 2002年

研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り

界面結合力モデルを用いた界面破壊基準の検討Vol.51 (2002), pp.1367-1372.

大宮正毅, 岸本喜久雄

材料 （日本材料学会）  51   1367-1372 2002年

研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り

Effect of intermetallic compound layer development on interfacial strength of solder joints

大宮 正毅

Advances in Electronic Packaging 2   1157-1164 2001年

研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り

The Influence of Plastic Deformation on Interface Fracture Behavior

大宮 正毅

Key Engineering Materials 183-187   541-546 2000年

研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り

結合力モデルを用いた異材界面き裂の有限要素解析

大宮正毅, 岸本喜久雄, 渋谷壽一

日本機械学会論文集(A編), Vol.66 (2000), pp.532-539. （日本機械学会）  66   532-539 2000年

研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り