論文 - 大宮 正毅
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Strength evaluation of notch structure for semiconductor encapsulant resin
大宮 正毅
Transactions of ASME, Journal of Electronic Packaging 124 323-327 2002年
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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Mechanical Characterization of Sn-Ag-based lead-free solders
大宮 正毅
Microelectronics Reliability 42 951-966 2002年
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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界面結合力モデルを用いた界面破壊基準の検討Vol.51 (2002), pp.1367-1372.
大宮正毅, 岸本喜久雄
材料 （日本材料学会） 51 1367-1372 2002年
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだの機械的特性
雨海正純, 渡辺雅子, 大宮正毅, 岸本喜久雄
エレクトロニクス実装学会誌 （エレクトロニクス実装学会） 5 （ 6 ） 551-558 2002年
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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Effect of intermetallic compound layer development on interfacial strength of solder joints
大宮 正毅
Advances in Electronic Packaging 2 1157-1164 2001年
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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The Influence of Plastic Deformation on Interface Fracture Behavior
大宮 正毅
Key Engineering Materials 183-187 541-546 2000年
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り
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結合力モデルを用いた異材界面き裂の有限要素解析
大宮正毅, 岸本喜久雄, 渋谷壽一
日本機械学会論文集(A編), Vol.66 (2000), pp.532-539. （日本機械学会） 66 532-539 2000年
研究論文（学術雑誌）, 共著, 査読有り